1.Die Rippen haben eine hohe Dichte, eine große Wärmeableitungsfläche und ein geringes Gewicht. Beim Einzelchipschweißen kann die Nut auf der Grundplatte bearbeitet werden, und dann wird der Chip in die Nut implantiert und geschweißt. 1 mm) und Höhe (bis zu 150 mm). 2. Das Substrat kann einer komplizierten mechanischen Bearbeitung unterzogen werden und es kann in ein Wärmerohr oder eine Temperaturausgleichsplatte (Vamporkammer) eingegraben werden, um die Temperaturausgleichskapazität stark zu erhöhen.